Раз'ём FPC FFC з крокам 1,25 мм, прамавугольны ZIF LIF SMT, двухрадны, нізкапрофільны раз'ём для плоскага кабеля і платы з адкідной фіксацыяй

Асаблівасці прадукту

◆Сярэдні памер: Крок раздыма FPC з крокам 1,25 мм складае ад 1,0 мм да 2,0 мм, што падыходзіць для канструкцый друкаваных поплаткаў сярэдняй шчыльнасці.

◆Высокая стабільнасць: У ім выкарыстоўваюцца высокатрывалыя матэрыялы і дакладныя вытворчыя працэсы, каб забяспечыць стабільнасць і надзейнасць раздыма.

◆Добрая праводнасць: Паверхня раздыма пакрыта золатам, што забяспечвае добрую праводнасць і памяншае страты пры перадачы сігналу.

◆Шырокая сумяшчальнасць: Падыходзіць для розных злучэнняў FPC (гнуткіх друкаваных схем) і сумяшчальны з шырокім спектрам электронных прылад.

Тэхнічныя характарыстыкі

Дыяграма

Спецыфікацыя

1. CKT: ад 4 да 30 кантактаў 2. Намінальны ток: 0,5 А пераменнага/пастаяннага току 3. Намінальнае напружанне (макс.): 50 В, пераменны/пастаянны ток 4. Працоўная тэмпература: -25°C~+85°C (уключаючы павышэнне тэмпературы пры падачы электрычнага току). 5. Супраціўленне кантакту: пачатковае значэнне ≤30 мОм. Пасля выпрабаванняў на навакольнае асяроддзе ≤50 мОм. 6. Супраціўленне ізаляцыі: ≥100 МОм 7. Вытрымлівальнае напружанне: 500 В пераменнага току (RMS) 8. Дапушчальная таўшчыня друкаванай платы: ад 1,6 мм да 2,0 мм

Вымярэнне мантажу

Макет зборкі	Падыходзіць для плоскага кабеля	Макет друкаванай платы

Апісанне прадукту

Матэрыял і аздабленне:

Корпус: PA6T UL94V-0 і клемма: фосфарная бронза, аздабленне: луджанае і пазалочанае